背景介紹

檢測(cè)晶圓好壞（OK/NG），然后根據(jù)MappingFile定位OK的晶圓，最終引導(dǎo)機(jī)構(gòu)抓取其到高精度的貼合對(duì)位平臺(tái)上

將芯片F(xiàn)lip chip bonding到柔性FPC載帶上,視覺(jué)精度可達(dá)±0.5um

性能特征

視覺(jué)精度±0.5um

視覺(jué)分辨率約±0.2um

FOV:0.7mm*0.9mm

應(yīng)用拓展

半導(dǎo)體對(duì)位貼合、FPC對(duì)位貼合

由于需求不一樣，所以每個(gè)方案的需求都不一樣。

如果你的工業(yè)生產(chǎn)線中，也用得上機(jī)器視覺(jué)對(duì)位方面的技術(shù)，那么不妨和我們盈泰德科技聊聊。

我們會(huì)先根據(jù)你的需求分析，從一個(gè)專(zhuān)業(yè)的角度來(lái)給一個(gè)合適你的方案，然后再聽(tīng)取你的意見(jiàn)，再詳細(xì)洽談，即使沒(méi)能達(dá)成合作，我們也希望能多認(rèn)識(shí)個(gè)朋友。