缺陷檢測(cè)中常用的設(shè)備主要包括以下幾種：

1. X射線檢測(cè)設(shè)備：利用X射線的穿透性，檢測(cè)產(chǎn)品或材料內(nèi)部的缺陷，如裂紋、氣泡、疏松等。

2. 超聲波檢測(cè)設(shè)備：通過(guò)超聲波的傳播和反射特性，檢測(cè)材料內(nèi)部的缺陷，如裂紋、夾雜物等。

3. 磁粉檢測(cè)設(shè)備：利用磁粉在磁場(chǎng)中的分布特性，檢測(cè)材料表面的裂紋和缺陷。

4. 紅外檢測(cè)設(shè)備：通過(guò)紅外熱像技術(shù)，檢測(cè)材料表面的溫度分布，從而發(fā)現(xiàn)缺陷，如熱點(diǎn)、冷點(diǎn)等。

缺陷檢測(cè)中常用的設(shè)備有哪些

5. 在線測(cè)厚儀：實(shí)時(shí)測(cè)量材料的厚度，及時(shí)發(fā)現(xiàn)厚度異常，防止因厚度問(wèn)題導(dǎo)致的缺陷。

6. 激光測(cè)厚儀：利用激光技術(shù)測(cè)量材料的厚度，具有非接觸、高精度等優(yōu)點(diǎn)。

7. AOI檢測(cè)設(shè)備（Automated Optical Inspection）：用于生產(chǎn)線上檢測(cè)特殊缺陷，如PCB板上的缺少部分和多余部分。

8. X-RAY檢測(cè)儀：在SMT貼片加工中，用于檢測(cè)電路板上所有的焊點(diǎn)，包括肉眼看不見(jiàn)的缺陷。

9. ICT檢測(cè)設(shè)備（In-Circuit Test）：主要用于檢測(cè)電阻、電容、電感等電子元器件的開(kāi)短路、損壞等問(wèn)題。

這些設(shè)備在制造業(yè)、醫(yī)療保健、建筑業(yè)、食品加工、金屬加工等多個(gè)行業(yè)中都有廣泛應(yīng)用，確保了產(chǎn)品或材料的質(zhì)量和安全性。